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IC封裝導電銀膠

TS-0204B

產品概述

產品描述

專門設計用于IC芯片封裝，適合用于中小尺寸芯片封裝；優(yōu)異的流變特性，不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。對各種材料均有良好的粘接強度，同時具備高可靠性。

功能和優(yōu)勢

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