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LED封裝導(dǎo)電銀膠

TS-0220F

產(chǎn)品概述

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產(chǎn)品描述

用于LED芯片封裝，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。

功能和優(yōu)勢(shì)

高可靠性；優(yōu)良的點(diǎn)膠性能，對(duì)各種材料均有良好的粘接強(qiáng)度。

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